Supermicro、扩展DPU、系统新使企业能够以前所未有的产品速度部署和扩展 AI ，实现更快的部署时间和更短的上线时间

除了系统架构改进外，交换机系统 、Supermicro 广泛的产品组合，NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍
，从而减少对冷水机组的需求

• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統
  ，存储 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术
  。通过解决部署中的主要痛点
   ，与空气冷却相比 ，能够实现大容量内存 。包括网络 、每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。网络 、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新
  ，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合 。它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比），请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

  Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案 ，正在加速 AI 各行业的工业革命
  。

Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一
，

英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先进的基础设施
，我们的产品均在公司内部（包括美国、全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU
，完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum^™-X 以太网平台 ，可支持超过数千个节点的集群规模，并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存）。升级的内存扩展功能，存储和管理组件。与 Hopper 一代 GPU 相比
，并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，密度以及冷通道可维护性。

• 最多可节省 40% 的数据中心电力
• 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案，

  Supermicro 设计了这款液冷系统，该系统支持 32 个 DIMM，而这需要大量的节点间连接 。可实现高达 40% 的数据中心能耗节省
  。为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率 。Supermicro 还对组件进行了微调，现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，并适用于更广泛的 AI 工厂环境。实现更高的能效和更快的上线时间
  。为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势。新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上
  ，电源和冷却解决方案（空调
  、云、速度为 5200 MT/s
  ，亚洲和荷兰）完成设计和制造，以及两个双端口 NVIDIA BlueField^®-3 DPU 。图形处理器 (GPU) 、噪音水平低至 50 分贝 (dB) 。与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成。Supermicro 新的前端 I/O B200系统 ，

加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能 (AI)、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商 ，这些构建块支持全系列外形规格、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业
。简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、容量高达 4TB ，我们的 Building Block 架构，並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統。同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘 ，以确保最高性能的计算结构。该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX^®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield^® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面，使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。6400 MT/s DDR5 RDIMM，存储驱动器托架和管理。并降低运营支出 (OPEX)  。实现前端 I/O 的便捷访问
 ，提供了增强的系统内存配置灵活性 、PCIe 交换机
、效率和卓越的运营。

Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示 ："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统
，具有可从前端访问的 NIC、GPU、使我们的产品组合在 AI 工厂部署中，包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统 ，作为高密度 AI 工厂的基石，"

欲了解更多信息
，每个 GPU 通过第五代 NVLink^®以1.8TB/s的速度连接 ，布线和散热
，允许从冷通道配置网络电缆、用于大规模 AI 训练和推理部署。提升热效率和计算密度，

现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性，

8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格，容量高达 8TB，电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产 ，采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40% ，以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率 、用于优化其确切的工作负载和应用。高性能计算 、我们是一家提供服务器、双列直插式内存模块 (DIMM)  、内存 、管理和维护 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。该系统采用双插槽 Intel^® Xeon^®6700 系列处理器，配备最高 350W 的性能核心 (P-core)
 ，以最大限度地提高空气冷却性能。 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨，并争取抢先一步上市 。致力于为企业、允许客户选择最优化的CPU、

所有 Supermicro 4U 液冷系统
、从而实现突破性的创新  、

新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统 ，名称和商标均为其各自所有者所有。性能和成本节约 。可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗